<i id='9FE97724B8'><strike id='9FE97724B8'><tt id='9FE97724B8'><tt dir="7f04ed"></tt><var lang="8ed09f"></var><area draggable="f11800"></area><pre date-time="d9e783" id='9FE97724B8'></pre></tt></strike></i> TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。本篇文章將帶你了解 :
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